SMT/Hybrid/Packaging 2019

Международная выставка по информационным технологиям
Логотип SMT/Hybrid/Packaging 2019
Даты проведения: 08.05.2019 - 10.05.2019
Место проведения: Германия, Нюрнберг

Посетить!


Фото (3 шт.) SMT/Hybrid/Packaging 2019

С 8 по 10 мая 2019 года пройдет международная специализированная выставка по микроэлектронике SMT/Hybrid/Packaging 2019. Выставка проходит с периодичностью раз в год, начиная с 1987 года. SMT/Hybrid/Packaging является крупнейшим событием в Европе по системной интеграции в области микроэлектроники.

SMT/Hybrid/Packaging - одна из ведущих выставок в электронной промышленности, которая собирает производителей, разработчиков, дистрибьюторов и покупателей со всего мира. Участниками выставки выступают производители из следующих отраслей: автомобильная промышленность, микроэлектроника, мобильные системы, медицина. В свою очередь посетители смогут познакомиться с последними тенденциями рынка, новыми технологиями и разработками в микроэлектронике.

Основные тематические разделы выставки:
• Системы и оборудование для сборочного производства
• Инструменты и машины
• Тестирование
• Материалы, химикаты, добавки
• Компоненты, модули, узлы
• Технологии обработки поверхностей
• Контрольно-измерительные системы
• Трафаретная печать
• Кабель
• Услуги

Параллельно с выставкой SMT/Hybrid/Packaging 2019 будет проходить конференция, на которой международные эксперты из промышленных и научных отраслей соберутся для обсуждения текущих и будущих тенденций в производстве электроники, определения конкретных стратегий, а также непосредственно обменяться опытом.

Статистика выставки за прошлые годы:
Экспонентами выставки стали 537 компаний из 27 стран мира. Общая выставочная площадь, отведенная под мероприятие составила 27000 квадратных метров. SMT/Hybrid/Packaging 2011 посетило 22381 специалист из разных отраслей промышленности, из них 5819 человек приехали из-за рубежа.


allfairs.ru, 2010 – 2019.  Разрешается копирование и распространение материалов сайта в сети Интернет только с активной ссылкой на источник информации - www.allfairs.ru

Условия использования, отказ от ответственности